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苏州大学—恩智浦半导体合作签约暨协同创新中心揭牌仪式举行 |
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2018-12-17 12:03:00 来源：
苏州大学 |
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12月13日下午，苏州大学—恩智浦半导体合作签约暨协同创新中心揭牌仪式在天赐庄校区红楼会议中心学术报告厅举行。恩智浦半导体全球高级副总裁、微控制器事业部总经理Geoff Lees、全球副总裁Brian Branson、苏州研发中心总监万郁葱及公司相关负责人和研发团队，我校副校长蒋星红、“2011计划”办公室主任仇国阳、电子信息学院领导及师生代表出席了本次会议。会议由电子信息学院院长胡剑凌主持。
胡剑凌院长首先介绍了此次合作的目的及背景。他指出，为应对新一轮科技革命和产业变革，面向建设创新型、智能型国家的战略需求，新工科建设已经到了从理念到行动转变的关键时期，与恩智浦半导体的紧密合作，将探索出一套人工智能及物联网领域人才培养的新模式，构建出新工科背景下产学融合、校企合作的新模式。
蒋星红副校长发表了热情洋溢的致辞。她表示，依托恩智浦半导体雄厚的企业力量，通过科研团队和一线工程师深度参与到人才培养的教学、实验、实习等各环节中，使学生能够更扎实系统地掌握理论知识，并能主动将理论应用于工程实践，全面提升自身科研能力和综合素质，为国际一流企业量身打造卓越人才。
恩智浦半导体全球高级副总裁、微控制器事业部总经理Geoff Lees表示，在此次的签约合作中，公司将出资100万投入到人才培养、学科建设等环节中。此次签约合作不仅是在IC芯片设计上，而且在软件开发、系统应用等其他电子信息领域进行广泛合作，同时会在学校成立联合实验室，设置奖教金和奖学金，赞助学科竞赛，派遣相关工程师到校讲课等，通过深入交流，力争培养出更多在人工智能方向的顶尖人才。
在与会领导、嘉宾和师生的共同见证下，仇国阳主任和Geoff Lees副总裁在合作备忘录上签字，蒋星红副校长和Geoff Lees副总裁共同为协同创新中心揭牌。
仪式结束后，与会师生共同参观了恩智浦半导体先进产品的现场展示和苏大电子信息学院部分师生的科技作品。恩智浦半导体一行人员参观了苏州大学天赐庄校区和苏大博物馆。
恩智浦半导体是全球前十大半导体公司之一，产品广泛应用于汽车电子、物联网、移动通信、消费类电子等领域。公司作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾33个国家设有业务机构，具有9000余个专利权，2016年营收总额达百亿美元。公司在智能识别、汽车电子、通用微控制器、通讯处理芯片等领域均处于世界前列。 |
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